Gigabyte B560M DS3H V3 (rev. 1.0) Image #1
Материнские платы Gigabyte Gigabyte B560M DS3H V3 (rev. 1.0)

Материнская плата Gigabyte B560M DS3H V3 (rev. 1.0)

mATX, сокет Intel LGA1200, чипсет Intel H470, память 4xDDR4 до 3200 МГц, слоты: 2xPCIe x16, 1xPCIe x1, 1xM.2
365,38 руб.
В наличии

Доставка по Минску не осуществляется

Доставка по Беларуси не осуществляется

(наличие, комплектацию, точную стоимость товара и доставки уточняйте у менеджера)

Изготовитель: Заполняется, уточните информацию у нашего менеджера.

Импортеры: ООО "ТрайдексБелПлюс", 223016 Минская область, Минский район, Новодворский с/с, 33/1-8, к. 64. Триовист ООО, 220073, Минск, ул. Ольшевского, 22, пом. 15. COOO "Гравитех" 220086, Минск, Славинского 1/2 офис 100. ООО "НТТ Импорт", 223060 Минский р-н, Новодворский с/с, д.40/2, оф.86, район д.Большое Стиклево. Домотехника ООО, 220092, г. Минск, ул. Берута, 3Б, пом. № 16.

Сервисные центры: Заполняется, уточните информацию у нашего менеджера.


Общая информация
Дата выхода на рынок 2017 г.
Технические характеристики
Поддержка процессоров Intel
Поддержка поколений процессоров Intel Gen11, Intel Gen10
Сокет LGA1200
Чипсет Intel H470
Количество фаз питания 4+2
Охлаждение фаз питания нет
Форм-фактор mATX
Подсветка нет
Память
Тип памяти DDR4
Количество слотов памяти 4
Максимальный объём памяти 128GB
Режим памяти двухканальный
Максимальная частота памяти 3 200 МГц
Дополнительные характеристики ОЗУ поддержка ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 планок работающих в режиме non-ECC и non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16процессоры Intel Core i9/i7/i5 11-ого поколения с частотами 3200, 3000, 2933, 2666, 2400, 2133 МГцпроцессоры Intel Core i9/i7 10-ого поколения с частотами 2933, 2666, 2400, 2133 МГцпроцессоры Intel Core i5/i3/Pentium/Celeron 10-ого поколения с частотами 2666, 2400, 2133 МГцподдержка Extreme Memory Profile (XMP)
Слоты расширения
Версия PCI Express 3.0
Всего PCI Express x16 2
Всего PCI Express x1 1
Всего PCI Express x4 нет
Всего PCI Express x8 нет
Интерфейсы накопителей
M.2 1
Спецификации накопителей сокет 3, ключ M, тип 22110/2280/2260/2242, режим работы PCIe x4/x2
SATA 3.0 4
RAID 0, 1, 5, 10
Сеть и связь
Wi-Fi нет
Bluetooth нет
Ethernet 1x 1 Гбит/с
Аудио и Видео
Поддержка встроенной графики есть
Поддержка SLi/CrossFire нет
Встроенный звук есть
Звуковая схема 7.1
Разъемы на задней панели
USB 2.0 2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 3
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) нет
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) нет
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) нет
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) нет
USB4 (до 40 Гбит/с) нет
USB-C (Thunderbolt 3) нет
USB-C (Thunderbolt 4) нет
Цифровой выход S/PDIF нет
Аудио (3.5 мм jack) 3
COM нет
LPT нет
PS/2 1
DisplayPort нет
mini DisplayPort нет
VGA (D-Sub) 1
DVI 1  (D)
HDMI 1
Версия HDMI 1.4
Внутренние разъемы
USB 2.0 2
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) 1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) нет
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) нет
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) нет
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) нет
Цифровой выход S/PDIF нет
COM нет
LPT нет
Разъемы для вентилятора ЦП 1
Разъемы для СЖО нет
Разъемы для корпусных вентиляторов 1
Разъемы для подсветки ARGB 5В 1
Разъемы для подсветки RGB 12В 1
Описание внутренних разъемов 1 x 24-pin ATX main power connector1 x 8-pin ATX 12V power connector1 x CPU fan header1 x system fan header1 x addressable LED strip header1 x RGB LED strip header1 x M.2 Socket 3 connector4 x SATA 6Gb/s connectors1 x front panel header1 x front panel audio header1 x USB 3.2 Gen 1 header2 x USB 2.0/1.1 headers2 x Thunderbolt™ add-in card connectors1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/GC-TPM2.0 SPI V2 module only)1 x serial port header1 x Clear CMOS jumper1 x Q-Flash Plus button
Габариты
Длина 244 мм
Ширина 244 мм

Доставка по Минску не осуществляется

Доставка по Беларуси не осуществляется

(наличие, комплектацию, точную стоимость товара и доставки уточняйте у менеджера)

С подробными условиями доставки и оплаты вы можете ознакомиться в разделе "Доставка и оплата"